Увы, по мнению экспертов, до внедрения новинки пока далеко: площадь ее патрулирования явно недостаточна для среднестатистического рыбохозяйства, покрывающего несколько гектаров. Так что в ближайших планах конструкторов — снять свое чадо со столба и научить его передвигаться «на своих двоих». Зато работу флоридцев высоко оценили сотрудники Microsoft: она прошла в финал состязания новаторских разработок Win-dows Challenge Contest, проводимого под эгидой редмондской компании. Так что не удивляйтесь, если в системе защиты новой версии «Винды» скоро появятся фейс-контроль и сирены. — Д.К.

Американские ученые предложили новую технику очистки поверхности кремниевых пластин, использующихся для изготовления интегральных схем.

Как известно, технология получения современных многослойных микросхем основана на фотолитографии кремниевых заготовок. Поскольку кремний довольно легко окисляется, пластины в процессе изготовления переводят в химически неактивное состояние, осаждая на их поверхность атомы водорода. Перед началом формирования очередного слоя схемы водородное покрытие нужно удалить (этот процесс называется десорбцией). Сейчас производители микросхем очищают кремниевые поверхности с помощью нагрева (примерно до 500 градусов Цельсия), который чреват возникновением в кремнии структурных дефектов.

Филип Коэн (Philip I. Cohen) и его коллеги доказали, что для этой цели можно использовать мощные лазеры на свободных электронах. Десорбция происходит при обработке кремниевой поверхности инфракрасным лазерным излучением, частота которого совпадает с резонансной частотой электронных орбиталей, ответственных за возникновение химической связи между атомами водорода и кремния. Эта технология работает при комнатных температурах, что резко снижает вероятность повреждения заготовок. К тому же она обладает высокой селективностью, позволяя очищать кремний от одного лишь водорода. — А.Л.