А иногда без трехмерной конструкции и вовсе не обойтись — например, если нужно разместить в чипе миниатюрную турбину. Прототип такой семислойной турбины недавно был разработан в Массачусетском технологическом институте. Беда в том, что сегодня несколько кремниевых пластин вынуждены соединять чуть ли не вручную под микроскопом, совмещая специальные метки на разных пластинах. И точность этой операции — порядка одного микрона — не годится для современных чипов.

Чтобы обойти эту трудность, ученые с помощью обычной технологии вытравили по краям одной из пластин ряд углублений, а на другой пластине — соответствующий ряд расположенных на концах гибких кронштейнов пирамид шириной 500 мкм у основания и 100 мкм на вершине. Кронштейны прогибаются, если пирамиды сразу не попали в дырки, и не дают им сломаться или оцарапать другую пластину. Теперь пластины можно соединять чуть ли не голыми руками. Пирамиды попадают в углубления и позиционируют кремниевые пластины с точностью 200 нм, что в пять раз лучше, чем у всех до сих пор известных технологий. После этого пластины можно соединить уже намертво, нагрев до 400 градусов в атмосфере азота.

Первые опыты проводились с пластинами размером 2х2 см. И если новые эксперименты с пластинами стандартных размеров пройдут успешно, можно будет приступать к разработке трехмерных чипов. ГА

Цукубский дыркоуловитель

Японским ученым из Университета Цукубы впервые удалось проследить за протеканием тока через p-n-переход в полупроводнике. Новая техника «токовой» микроскопии с разрешением меньше 10 нм станет незаменимым инструментом при создании чипов следующих поколений.