Создатели нового способа охлаждения назвали его high thermal conductivity interface technology — технология интерфейса с высокой теплопроводностью. Речь в данном случае идет об интерфейсе между поверхностью процессора и прикрывающей его насадкой, через которую к чипу подается охлаждающий агент — воздух или жидкость. Пространство между процессором и насадкой заполняют специальными вязкими пастами, которые амортизируют тепловое расширение-сжатие микрочипа. Технологические требования к толщине слоя пасты, как часто бывает, противоречивы. Для облегчения отвода тепла он должен быть как можно тоньше, однако чрезмерное уменьшение его толщины ослабляет амортизационные свойства.

Цюрихские инженеры сумели преодолеть это затруднение. Внутренняя поверхность насадки, непосредственно прикрывающая слой пасты, пронизывается древовидной сетью микроскопических ветвящихся канальцев. Когда чип претерпевает тепловое расширение, амортизационная паста заполняет канальцы. Это приводит к двукратному снижению давления в слое пасты, что позволяет сделать его более тонким. В результате отвод тепла с поверхности микросхемы увеличивается десятикратно.

Но это только одна сторона новой технологии. Ее разработчики использовали похожий подход для подачи жидкого охладителя — воды. Она орошает процессор опять-таки через ветвящиеся капилляры, которые заканчиваются десятками тысяч микросопел. Лабораторные испытания показали, что таким образом удается отводить до 370 ватт тепла с квадратного сантиметра. АЛ

Из прошедшего 27 октября финала соревнования программистов Google Code Jam россияне вышли триумфаторами.