
Щетка для тепла
На прошедшей недавно в Вашингтоне очередной конференции Института инженеров по электротехнике и радиоэлектронике (IEEE) корпорация Fujitsu сообщила, что ей впервые удалось применить углеродные нанотрубки в качестве теплоотвода для микросхем (речь идет о высокочастотных HEMT-транзисторах, используемых в усилителях сигнала базовых станций сотовой связи).
Подобные чипы обычно монтируются в корпус «выводами вверх» (face-up) - тепло отводится прямо через подложку, а соединительные проводники подводятся сверху. Но на частотах порядка нескольких гигагерц индуктивность даже коротких проводников становится слишком большой. Поэтому сверхвысокочастотные чипы иногда крепятся «перевернутыми» (flip-chip), а контакты с платой формируются с помощью небольших столбиковых выводов - бугорков из золота или других металлов. Они же служат и для отвода тепла. Однако в мощных моделях теплопроводности таких контактов оказывается недостаточно (требуются дополнительные радиаторы и кулеры, усложняющие конструкцию). Как же примирить эти два противоречивых требования?
В Fujitsu решили использовать уникальные свойства углеродных нанотрубок. Их теплопроводность почти впятеро выше, чем у золота, и в три с половиной раза выше, чем у меди; кроме того, этот тип трубок отличается хорошей теплопроводностью. Инженеры разработали технологию выращивания на металлической подложке «рощиц» из нанотрубок (на фото) высотой до 15 мкм - выше, чем минимально допустимая длина столбиковых выводов, равная 10 мкм.
