Затем на плату устанавливаются элементы системы охлаждения, после чего вновь следует аппаратное тестирование электрических цепей и визуальный осмотр.

Каждый из двух этапов сборки осуществляется на отдельных линиях, часто в отдельных цехах.

После собственно изготовления плата проходит сразу три заключительных теста. Первый тест - на полную функциональность: плата устанавливается на специальный стенд, и на ней собирается полноценная система. Компьютер запускается, и проверяются все заложенные конструкторами возможности, все порты и контроллеры. При необходимости осуществляется мелкий ремонт.

Второй тест - испытание на отказ, при котором каждый экземпляр в составе собранной работающей системы сначала подвергается нагреву до 45ºC, а затем охлаждается до -10ºC. Платы располагаются за специальным стеклом, и за ними можно наблюдать. Кроме того, все важнейшие электронные параметры контролируются на мониторах. Обычно для этого теста используются различные бенчмарки, серьёзно нагружающие систему, например свежие версии 3DMark. При этом может прогоняться несколько тестов с различными видеокартами разных производителей.

И, в очередной раз, все платы ждёт тщательный визуальный осмотр: человек способен обнаружить такие дефекты, которые не смогли выявить даже многочисленные тесты в сложнейших условиях.

Успешно прошедшие тестирование платы отправляются на упаковку, где для каждой платы собирается коробка, в которую помещается плата, различные аксессуары (рамка для портов, планки с дополнительными портами, реобасы для установки на лицевую панель системного блока и т.п.), а также диски с драйверами и бумажные руководства по установке. В конце коробка надёжно запечатывается в плёнку. Весь процесс от начала сборки до упаковки у крупнейших производителей занимает всего порядка пятнадцати минут.

Василий Щепетнёв: Честь пикейного жилета

Автор: Василий Щепетнев

Опубликовано 03 июля 2012 года