Процесс изготовления материнской платы можно разделить на четыре основные стадии - поверхностного монтажа, ручной установки крупных DIP-элементов (то есть компонентов с "ножками"), тестирования и упаковки. Сами печатные платы поступают из специализированного цеха, причём этот цех может находиться в материковом Китае, а сборочные мощности - на Тайване. Большинство, в том числе и крупных фирм, заказывают "травление" (в кавычках, потому что сегодня это гораздо более сложный процесс, чем тридцать лет назад) плат сторонним компаниям, способным изготовить изделия требуемой многослойности и сложности разводки. Некоторые фирмы, например ECS, делают платы самостоятельно и выполняют заказы других производителей.

Многослойность печатной платы требуется прежде всего для того, чтобы бороться с перекрёстными помехами различных цепей и негативным влиянием компонентов друг на друга. Сегодня норма - 6 слоёв, не редкость и 8-10 слоёв, хотя ещё совсем недавно хватало четырёх: на нижнем и верхнем находились сигнальные цепи, а на внутренних - цепь питания и заземление. По такой же схеме выпускаются и платы с большим числом слоёв, хотя в них уже может быть несколько сигнальных слоёв и несколько слоёв с цепями питания. Встречается и такая экзотика, как платы, вообще не имеющие сигнальных линий на внешних поверхностях: все они запрятаны внутрь. Подобные решения применяются во встраиваемых системах с повышенными требованиями к безопасности: с них гораздо сложнее считать сведения о производимых операциях, чем с обычных плат, где сигнальные цепи обращены наружу.